AI芯片成本结构深度解析：HBM驱动的支出激增与组件占比重塑

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我们对 Nvidia、AMD、Google 和 Amazon 设计的每款 AI 芯片，估算了四类核心组件的单颗芯片成本：内存 (HBM)、逻辑芯片 (Logic Dies)、先进封装 (Advanced Packaging, CoWoS)，以及辅助组件 (Auxiliary Components)。

随后，我们将这些单颗芯片成本乘以预估的季度产量，从而得出每类组件的总支出额。基于此，我们计算了从 2024 年第一季度（Q1 2024）到 2025 年第四季度（Q4 2025）期间，每类组件在总组件支出中的占比份额。

核心发现总结：

• 内存 (HBM) 占比显著攀升：占比从 52% 上升至 63%。
• 封装成本略有下降：先进封装的占比从 19% 下降至 15%。
• 辅助组件占比收缩：辅助组件的占比从 15% 下降至 9%。
• 逻辑芯片保持稳定：逻辑芯片的占比基本保持在 13% 至 14% 的区间内。

总体支出趋势：

AI 芯片的总组件支出从 2024 年约 220 亿美元激增至 2025 年的 520 亿美元。值得注意的是，仅 HBM 的支出就贡献了这一增长中约 200 亿美元的份额。

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